Projektowanie PCB powinno rozpocząć się od zaplanowania sieci połączeń między komponentami w celu stworzenia symulacji przed właściwym projektem płytki drukowanej. Kolejny etap powinien być poprzedzony, uzbrojeniem się w przydatne informacje i zasady.

 

PCB, czyli płytka drukowana, zwana także płytką obwodu drukowanego, umożliwia montaż podzespołów elektronicznych w danym urządzeniu elektronicznym (elektrycznym). Płytki drukowane powstają z materiałów izolacyjnych, które posiadają specjalne połączenia elektryczne (ścieżki) oraz punkty lutownicze (pady).

Jak są projektowane płytki PCB?

 

Płytki obwodu drukowanego są projektowane pod kątem budowanego w przyszłości danego układu elektronicznego. Wykonywanie płytek drukowanych odbywa się za pomocą techniki trawienia. Płytka PCB wytwarzana jest z płytek pokrytych warstwą miedzi, na które nanoszony jest wzór ścieżek. Nanoszenie, zwane również drukowaniem jest przeprowadzane wieloma technikami. Aby otrzymać pożądany wzór płytki obwodu drukowanego, konieczne jest wykonanie obróbki chemicznej.

 

Obróbka polega na pokrywaniu warstwy miedzi farbą, nanoszoną offsetem lub też sitodrukiem. Innym sposobem jest nałożenie srebrnych farb przewodzących. Podzespoły elektroniczne są montowane na płytce drukowanej metodą przewlekania. W tym celu wykonuje się montaż przewlekany. Inną sposobem jest montaż powierzchniowy. W przypadku pierwszej techniki, istotne jest wyprowadzenie elektryczne elementu w postaci tzw. wąsów. Przewlekane są poprzez przygotowane otwory płytki i lutowane po przeciwnych stronach. W przypadku montażu powierzchniowego, elementy lutowane są z tej samej strony płytki, na której się znajdują (nie są przewlekane).

Jak rozmieścić komponenty na płytce drukowanej?

 

Oczywistym faktem jest to, że sposób, w jaki jest przeprowadzony montaż podzespołów ma wpływ na rozmieszczenie ich na płytce drukowanej. W większości przypadków stosowana jest zasada, że wszystkie komponenty do montażu powierzchniowego, powinny zostać umieszczone na tej samej warstwie płytki PCB (konkretnie dolnej warstwie). Z kolei na górnej warstwie, powinny zostać zgrupowane wszystkie komponenty przeznaczone do montażu przewlekanego.

 

Takie rozmieszczenie elementów elektronicznych, umożliwia przeprowadzenie sprawniejszego montażu. Aby wlutowanie podzespołów w płytkę drukowaną mogło zostać przeprowadzone sprawnie, poleca się ustawienie komponentów tak, aby elementy o większych rozmiarach nie przysłaniały mniejszych komponentów.